发明名称 |
成膜方法 |
摘要 |
本发明提供成膜方法。该成膜方法所使用的成膜装置包括:旋转台;第1处理区域;第2处理区域;以及分离区域。该成膜方法包括以下工序:第1工序:在自第1气体供给部和分离气体供给部供给分离气体、自第2气体供给部供给氧化气体的状态下,使旋转台旋转至少一周;第2工序:在自第1气体供给部供给含有规定的元素的反应气体、自第2气体供给部供给氧化气体、自分离气体供给部供给分离气体的状态下,使旋转台旋转规定周数,从而在基板上形成含有规定的元素的氧化膜;第3工序:在自第1气体供给部和分离气体供给部供给分离气体、自第2气体供给部供给氧化气体的状态下,使旋转台旋转至少一周。 |
申请公布号 |
CN103882411B |
申请公布日期 |
2017.03.01 |
申请号 |
CN201310713574.9 |
申请日期 |
2013.12.20 |
申请人 |
东京毅力科创株式会社 |
发明人 |
小川淳 |
分类号 |
C23C16/458(2006.01)I;C23C16/455(2006.01)I;H01L21/31(2006.01)I |
主分类号 |
C23C16/458(2006.01)I |
代理机构 |
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 |
代理人 |
刘新宇;张会华 |
主权项 |
一种成膜方法,在该成膜方法中使用成膜装置在多个基板上形成含有规定元素的氧化膜,上述规定元素是金属元素或者半导体元素,该成膜装置包括:旋转台,其能旋转地收容于腔室内,具有能够将多个基板载置于上表面的载置部;第1处理区域,其被划分在上述旋转台的上述上表面的上方,具有用于向上述旋转台的上述上表面供给气体的第1气体供给部;第2处理区域,其配置为沿着上述旋转台的周向与上述第1处理区域分开,具有用于向上述旋转台的上述上表面供给气体的第2气体供给部;以及分离区域,其设置于上述第1处理区域和上述第2处理区域之间,具有分离气体供给部和顶面,该分离气体供给部用于向上述旋转台的上述上表面供给分离气体,该顶面与上述旋转台的上述上表面之间形成有用于将来自该分离气体供给部的上述分离气体向上述第1处理区域和上述第2处理区域引导的狭窄的空间,其中,该成膜方法包括以下工序:第1工序:在自上述第1气体供给部和上述分离气体供给部供给上述分离气体、自上述第2气体供给部供给氧化气体的状态下,使上述旋转台旋转至少一周;第2工序:在自上述第1气体供给部供给含有上述规定元素的反应气体、自上述第2气体供给部供给上述氧化气体、自上述分离气体供给部供给上述分离气体的状态下,使上述旋转台旋转规定周数,从而在上述基板上形成含有上述规定元素的氧化膜;以及第3工序:在自上述第1气体供给部和上述分离气体供给部供给上述分离气体、自上述第2气体供给部供给上述氧化气体的状态下,使上述旋转台旋转至少一周。 |
地址 |
日本东京都 |