发明名称 一种抗高过载的MEMS陀螺
摘要 本发明涉及一种抗高过载的MEMS陀螺,硅片中设有质量块(6),它通过连接梁(1)固支于锚点(7),在质量块(6)的四周对称分布着带有防撞凸点(4)的固定块(3),质量块(6)中心掏空区域设置有带防撞凸点(5)的中心固定块(2),其特征在于:所述质量块(6)上设有一组网格空腔(6a)。本发明具有如下优点:网格空腔质量块的侧壁在碰撞过程中起到了弹性过载保护面的作用,它和防撞凸点共同作用可以释放高冲击产生的高冲击力,有效保护器件敏感结构,提高了器件抗高过载能力。本发明结构简单,采用单晶硅片材料,提高了MEMS陀螺产品的一致性和可靠性,加工工艺比较简单,适合大批量生产。
申请公布号 CN103557853B 申请公布日期 2017.03.01
申请号 CN201310505577.3 申请日期 2013.10.24
申请人 华东光电集成器件研究所 发明人 陈璞;郭群英;黄斌;王鹏;陈博;王文婧;何凯旋;刘磊;徐栋;吕东锋;庄须叶
分类号 G01C19/5656(2012.01)I 主分类号 G01C19/5656(2012.01)I
代理机构 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 代理人 杨晋弘
主权项 一种抗高过载的MEMS 陀螺的制作方法,包括在玻璃衬底(8)上键合的硅片(11),硅片(11)上面连接盖帽(10),硅片(11)中设有质量块(6),质量块(6)通过连接梁(1)固支于锚点(7),在质量块(6)的四周对称分布着带有防撞凸点(4)的固定块(3),质量块(6)中心掏空区域设置有带防撞凸点(5)的中心固定块(2),所述质量块(6)上设有一组网格空腔(6a),其特征在于包括以下步骤:a.在单晶硅片背面光刻空腔图形,利用电感耦合等离子体ICP刻蚀形成空腔;b.接着对单晶硅片进行氧化,在单晶硅片背面光刻深腔图形;c.正面涂胶保护,氢氟酸和氟化铵按6:1 比例配比而成的腐蚀液去除打开窗口的二氧化硅,再利用电感耦合等离子体ICP刻蚀形成深腔;d.氢氟酸和氟化铵按6:1 比例配比而成的腐蚀液去除单晶硅片表面氧化层,利用硅玻键合将中间敏感结构层与玻璃衬底键合于一起;e.接着在单晶硅片正面光刻梁结构、网格状质量块、固定结构和防撞凸点;f.利用光刻胶作为阻挡层,电感耦合等离子体ICP刻蚀直至悬臂梁、网格状质量块释放完全;g.最后在中间敏感结构层上键和盖帽。
地址 233042 安徽省蚌埠市经济开发区财院路10号