发明名称 | 基于RFID的机电产品回收方法 | ||
摘要 | 本发明涉及无线射频识别技术应用开发技术领域,公开了一种基于RFID的机电产品回收方法,包括建立拆卸数据的方法和拆卸回收方案自动生成方法,所述建立拆卸数据的方法在机电产品上建立基于RFID的数据,所述拆卸回收方案自动生成方法通过RFID数据寻求近似最佳拆卸过程。本发明不仅能对产品的信息进行及时的更新,对信息的存储具备极大的柔性,且对信息的获取也更方便,不会受制于远程信息获取困难的影响;由于动态信息均保存在机电产品本地因此可简化系统的架构,提高系统的可靠性。 | ||
申请公布号 | CN104200242B | 申请公布日期 | 2017.03.01 |
申请号 | CN201410280151.7 | 申请日期 | 2014.06.20 |
申请人 | 华东理工大学 | 发明人 | 易建军;陈劭力;李叶翔;李楷璐;徐劼;王旭泰 |
分类号 | G06K17/00(2006.01)I | 主分类号 | G06K17/00(2006.01)I |
代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 翟羽;黄燕石 |
主权项 | 一种基于RFID的机电产品回收方法,其特征在于:包括建立拆卸数据的方法和拆卸回收方案自动生成方法,所述建立拆卸数据的方法包括如下步骤:(1)在机电产品上设置RFID总标签,在所述RFID总标签上记录机电产品信息;(2)在机电产品的装配过程中,对机电产品的若干级子装配体上均设置RFID子标签;(3)将所述若干级子装配体中第一级子装配体的关键信息写入RFID总标签,将本级子装配体的信息以及下一级子装配体的关键信息写入本级RFID子标签;(4)根据末级子装配体的紧固件和功能零件的拆卸特性建立紧固件拆卸矩阵和功能零件拆卸矩阵;(5)将末级子装配的上一级装配作为末级子装配,返回第(4)步直至每个子装配体均建立拆卸矩阵,所述拆卸回收方案自动生成方法包括如下步骤:一、通过RFID读写器读取末级可拆卸紧固件和功能零件的矩阵,确定可拆卸的紧固件作为初始拆卸紧固件;二、拆卸掉所有可拆卸的紧固件,更新功能零件拆卸矩阵;三、将功能零件进行拆除;四、判断是否所有紧固件及功能零件全部拆除,如否,则返回第二步;五、拆卸回收过程完成。 | ||
地址 | 200237 上海市徐汇区梅陇路130号 |