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지문 인식 칩 패키징 구조 및 패키징 방법 패키징 구조는, 기판 표면을 갖는 기판 ― 기판 표면에는 제 1 솔더 패드 층이 제공됨 ―; 기판 표면 상에 배열되는 센서 칩 ― 센서 칩에는 제 1 표면 및 제 2 표면이 제공되고, 센서 칩의 제 2 표면은 기판 표면 상에 배열되고, 센서 칩의 제 1 표면에는 센싱 영역 및 둘레 영역이 제공되고, 둘레 영역의 센서 칩의 표면에는 제 2 솔더 패드 층이 제공됨 ―; 어느 하나의 단부에서 제 1 솔더 패드 층 및 제 2 솔더 패드 층에 각각 전기 접속되는 몇몇 리드(lead)들 ― 리드들에는 기판 표면으로부터 가장 멀리 떨어진 정점이 제공되고, 정점과 센서 칩의 제 1 표면 사이의 거리는 제 1 거리임 ― ; 및 기판 표면 및 센서 칩의 제 1 표면 상에 배열되는 라미네이션 층을 포함하고, 라미네이션 층은 리드들 및 센서 칩을 둘러싸고, 라미네이션 층의 표면으로부터 센서 칩의 제 1 표면까지 이르는 거리는 제 2 거리이고, 제 2 거리는 제 1 거리보다 크다. 패키징 구조는 센서 칩의 감도에 대한 감소된 요건들을 허용하고, 따라서 적용 범위를 확대시킨다. |
