| 摘要 |
【課題】キャビティ付きプリント配線板と他の配線板との接続品質の向上。【解決手段】実施形態のプリント配線板は、第１面１１Ｆおよび第２面１１Ｂを有するビルドアップ配線層１１と、ビルドアップ配線層１１の第１面１１Ｆに形成され、電子部品と接続される第１パッド２１および外部の配線板と接続される第２パッド２２と、ビルドアップ配線層１１の第１面１１Ｆを覆うと共に、第１パッド２１の全てを露出するキャビティ５と第２パッド２２の一部を露出する開口１４ａとを具備するモールド樹脂層１０と、開口１４ａ内にめっき層により形成される導体ポスト１４と、を有している。導体ポスト１４は、無電解めっき層２６と電解めっき層２７とからなり、その端面１４ｂはモールド樹脂層１０の表面から露出している。【選択図】図１ |
