| 摘要 |
複数の基板が積層されて成る複合基板において、基板の薄型化により低背化を図るとともに、これに伴う基板の割れや柱状導体と基板との接続不良を防止する。複合基板（１）は、リジッド基板（２）と、該リジッド基板（２）に積層された第１の封止樹脂層（４）と、該第１の封止樹脂層（４）に積層されたフレキシブル基板（３）と、該フレキシブル基板（３）に積層された第２の封止樹脂層（５）と、第１の封止樹脂層（４）内に設けられ、リジッド基板（２）とフレキシブル基板（３）とを接続する柱状導体（６）とを備える。これにより、複合基板（１）の低背化を図るためにフレキシブル基板（３）を薄くした場合であっても、第１および第２の封止樹脂層（４，５）の硬化時の熱収縮によりフレキシブル基板（３）が割れることがない。また、フレキシブル基板（３）の柔軟性により、柱状導体（６）とフレキシブル基板（３）との接続部にかかる応力が緩和されるため、両者の接続不良を防止することができる。 |
