部品内蔵基板の製造方法及び部品内蔵基板

摘要

部品内蔵基板（２０）の製造方法においては、外側金属層（１４）の形成後に、外側金属層（１４）から第１絶縁層（５）及び第２絶縁層（１１）を貫通してＩＣ部品（４）第２端子（４ｂ）に到達する導通ビア（１６）形成する。