多価カルボン酸およびそれを含有する多価カルボン酸組成物、エポキシ樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、それらの硬化物並びに光半導体装置

摘要

【課題】硬化物のガラス転移温度を十分高めることができ、成形性に優れ、硬化物への着色が少ない多価カルボン酸化合物、前記化合物を用いた熱硬化性樹脂組成物、及び前記熱硬化性樹脂組成物を封止材或いは反射材として使用した半導体装置の提供。【解決手段】式（１ａ）で表される多価カルボン酸化合物を含有する熱硬化性樹脂用硬化剤。（Ｐ１〜Ｐ４は各々独立にヒドロキシル基又はＣ１〜１５のカルボキシル基を含有する有機基；複数存在するＰ１〜Ｐ４中、少なくとも１つ以上は末端カルボキシル基を有する炭化水素基をエステル構造で結合する基又はオルト位にカルボキシル基を有するシクロヘキシル基とエステル構造で結合する基を有する）【選択図】なし