| 发明名称 |
ＣＭＰ用研磨液及び研磨方法 |
| 摘要 |
セリウム系化合物を含む砥粒と、４−ピロン系化合物と、芳香環及びポリオキシアルキレン鎖を有する高分子化合物と、陽イオン性ポリマと、水と、を含有する、ＣＭＰ用研磨液。 |
| 申请公布号 |
JPWO2014199739(A1) |
申请公布日期 |
2017.02.23 |
| 申请号 |
JP20150522639 |
申请日期 |
2014.04.28 |
| 申请人 |
日立化成株式会社 |
发明人 |
太田 宗宏;瀧澤 寿夫;南 久貴;阿久津 利明;岩野 友洋 |
| 分类号 |
H01L21/304;B24B37/00;C09G1/02;C09K3/14 |
主分类号 |
H01L21/304 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
