| 发明名称 | 铝线焊点表面二次装片的焊接结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种铝线焊点表面二次装片的焊接结构，所述结构包括引线框架（1），所述引线框架（1）正面设置有基岛（2），第一引脚（11）和第二引脚（12），所述基岛（2）正面设置有第一芯片（4），所述第一芯片（4）与第一引脚（11）之间通过铝线相连接，并在第一芯片（4）表面形成第一焊接结合点（5），在第一引脚（11）表面形成第二焊接结合点（6），所述第一焊接结合点（5）表面设置有的第二芯片（8）。本实用新型一种铝线焊点表面二次装片的焊接结构，它将二次装片的位置从基岛表面转移到另一个水平面，不占用引线框架基岛表面面积，可在更小的封装体积上实现复杂和多样化的封装结构。 | ||
| 申请公布号 | CN205984969U | 申请公布日期 | 2017.02.22 |
| 申请号 | CN201620814534.2 | 申请日期 | 2016.08.01 |
| 申请人 | 长电科技（宿迁）有限公司 | 发明人 | 陈益新;潘明东;杨阳;朱悦 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人 | 周彩钧 |
| 主权项 | 一种铝线焊点表面二次装片的焊接结构，其特征在于：它包括引线框架（1），所述引线框架（1）正面设置有基岛（2），第一引脚（11）和第二引脚（12），所述基岛（2）正面通过第一焊接材料（3）设置有第一芯片（4），所述第一芯片（4）与第一引脚（11）之间通过铝线相连接，并在第一芯片（4）表面形成第一焊接结合点（5），在第一引脚（11）表面形成第二焊接结合点（6），所述第一焊接结合点（5）表面通过第二焊接材料（7）设置有的第二芯片（8）。 | ||
| 地址 | 223900 江苏省宿迁市经济开发区苏宿工业园区普陀山大道５号 | ||