一种LED灯的生产工艺及生产线

摘要

本发明公开了一种LED灯的生产工艺及生产线，生产工艺主要包括LED灯板检测、刷涂散热油、锁附LED灯板、焊接、做防水、期初测试、烧机、期末测试、安装光学组件、负压测试。生产线依次包括LED灯板检测仪、散热油刮台、散热模组与LED灯板组装台、焊接台、防水设置台、期初期末测试仪、烧机房、光学组件组装台、负压测试仪和包装台。本发明能在LED灯每一组装过程中对LED灯对应的部分进行测试，防止当LED灯具组装完成后出现不良率而导致LED灯报废的现象。

主权项

一种LED灯的生产工艺，其特征在于包括如下步骤：（1）对LED灯板进行检测；对LED灯板进行检测的方法是：先利用推拉装置提升压板，翻转色弱板，然后将LED灯板放置到LED灯板放置位上，通过推拉装置推动压板压住待测LED灯板，让LED灯板的发光部分与色弱板的位置对应，反向翻转色弱板，让色弱板盖在LED灯板上，通过肉眼观察待测LED灯板的电性能是否合格；（2）在LED灯板上刷涂散热油；（3）将LED灯板锁附到散热模组上，散热油在LED灯板与散热模组之间；焊接信号线和电源线；（4）在需要密封的地方设置防水；（5）接通电源，对步骤（4）组装的组件进行期初测试，期初测试包括扫描条码，对色温、照度、电流、电压、耐高压性参数、耐绝缘性参数、功率、漏电参数、接地参数、PF值进行测试；（6）烧机；（7）对烧机后的步骤（4）组装的组件进行期末测试，期末测试包括扫描条码，对色温、照度、电流、电压、耐高压性参数、耐绝缘性参数、功率、漏电参数、接地参数、PF值进行测试；（8）光学组件的锁附；（9）对步骤（8）组装的组件的密封部分进行负压测试；（10）包装。