| 发明名称 | 粘合带、电子机器及物品的拆卸方法 | ||
| 摘要 | 本发明所要解决的课题在于，提供在60℃以下的温度区域具备非常优异的粘接力且通过进行短时间加热而使其粘接力急剧降低的粘合带。本发明涉及一种粘合带，其特征在于，是具有橡胶系粘合剂层的粘合带，其中，上述粘合剂层所含有的粘合成分在120℃下的储能弹性模量G<sub>120</sub>为1.0×10<sup>3</sup>Pa～2.0×10<sup>5</sup>Pa，23℃下的储能弹性模量G<sub>23</sub>相对于上述储能弹性模量G<sub>120</sub>的比例[G<sub>23</sub>/G<sub>120</sub>]为1～20。 | ||
| 申请公布号 | CN106459678A | 申请公布日期 | 2017.02.22 |
| 申请号 | CN201580025599.7 | 申请日期 | 2015.06.25 |
| 申请人 | DIC株式会社 | 发明人 | 秋山诚二;森野彰规 |
| 分类号 | C09J7/00(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J109/06(2006.01)I;C09J153/00(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 蒋亭 |
| 主权项 | 一种粘合带，其特征在于，是具有含有橡胶系嵌段共聚物(a)的粘合剂层(A)的粘合带，其中，所述粘合剂层(A)所含有的粘合成分在1Hz及120℃下以动态粘弹谱所测得的储能弹性模量G<sub>120</sub>为1.0×10<sup>3</sup>Pa～2.0×10<sup>5</sup>Pa的范围，在1Hz及23℃下以动态粘弹谱所测得的储能弹性模量G<sub>23</sub>相对于所述储能弹性模量G<sub>120</sub>的比例以G<sub>23</sub>/G<sub>120</sub>表示为1～20，所述粘合带被用于2个以上的被粘物的粘接，且将所述被粘接的2个以上的被粘物分离前或分离时借助卤素灯进行加热。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||