发明名称 |
制造用于剃刮剃刀的硅刀片的方法 |
摘要 |
本发明提供了用于由硅材料制造剃刀刀片的方法。在一些具体实施中,该方法包括以一定角度对准包括{100}表面的单晶硅晶片,其中{111}平面与{100}表面相交,平行和垂直于晶片;蚀刻单晶硅晶片,以暴露{111}平面和第二平面,以便提供具有约20度刀片夹角至约35度刀片夹角的刀刃;在刀刃上施涂硬涂层;在硬涂层的沉积之后提供约20纳米至约100纳米的刀刃曲率半径;在刀刃上施涂软涂层;以及将剃刀刀片从单晶硅晶片中移除。 |
申请公布号 |
CN106457585A |
申请公布日期 |
2017.02.22 |
申请号 |
CN201580031850.0 |
申请日期 |
2015.06.16 |
申请人 |
吉列有限公司 |
发明人 |
G·J·西姆斯;P·J·鲁辛克;N·桑能伯格 |
分类号 |
B26B21/40(2006.01)I;B26B21/58(2006.01)I;B26B21/60(2006.01)I;C30B29/06(2006.01)I;C30B33/08(2006.01)I |
主分类号 |
B26B21/40(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
茅翊忞 |
主权项 |
一种用于制造至少一个剃刀刀片的方法,包括:以一定角度对准包括{100}表面的单晶硅晶片,其中{111}平面与所述{100}表面相交,平行和垂直于所述晶片;蚀刻所述单晶硅晶片,以暴露{111}平面和第二平面,以便提供具有约19.5度刀片夹角至约35.3度刀片夹角的至少一个刀刃;在所述至少一个刀刃上施涂至少一个内层;在所述至少一个内层的沉积之后,提供约20纳米至约100纳米的所述至少一个刀刃的曲率半径;在所述至少一个刀刃上施涂至少一个外层;以及将所述至少一个剃刀刀片从所述单晶硅晶片中移除。 |
地址 |
美国马萨诸塞州 |