发明名称 一种耐高温防死灯的LED封装结构
摘要 一种耐高温防死灯的LED封装结构,本发明涉及LED封装技术领域;环氧树脂透镜的内部设有负极支架和正极支架,负极支架的底部设有负极引脚,且负极支架和负极引脚为一体式结构,正极支架的底部设有正极引脚,且正极支架和正极引脚为一体式结构,正极支架2的上端设有LED支架灯杯,LED支架灯杯的中部设有LED芯片;所述的黄金导线的一端与LED芯片焊接连接,形成第一焊点,黄金导线的另一端与正极支架的上端面焊接连接,形成第二焊点;所述的第二焊点上焊接有金线球。其大大增强抗拉扯力,耐高温性能强,大大避免LED死灯现象的发生,实用性更强。
申请公布号 CN106449946A 申请公布日期 2017.02.22
申请号 CN201611173019.1 申请日期 2016.12.18
申请人 东莞市蓝晋光电有限公司 发明人 王容
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 代理人 宛文鸣;王芳
主权项 一种耐高温防死灯的LED封装结构,它包含环氧树脂透镜、负极支架、正极支架、负极引脚、正极引脚、LED支架灯杯、LED芯片、黄金导线;环氧树脂透镜的内部设有负极支架和正极支架,负极支架的底部设有负极引脚,且负极支架和负极引脚为一体式结构,正极支架的底部设有正极引脚,且正极支架和正极引脚为一体式结构,正极支架2的上端设有LED支架灯杯,LED支架灯杯的中部设有LED芯片;所述的黄金导线的一端与LED芯片焊接连接,形成第一焊点,黄金导线的另一端与正极支架的上端面焊接连接,形成第二焊点;其特征在于:所述的第二焊点上焊接有金线球。
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