IC标签

摘要

本发明提供一种IC标签，其可以用简单的结构缓和应力向IC芯片和天线部之间的连接部分附近的集中。IC标签(100)的特征在于，包括膜状部件(10)、形成于膜状部件(10)的天线部(20)以及安装于膜状部件(10)，且与天线部(20)连接的IC芯片(30)，在膜状部件(10)的安装有IC芯片(30)的部位的周围，在避开天线部(20)的位置形成有狭缝(51)，并且，该IC标签(100)设有弹性体制的覆盖部(41)，该覆盖部(41)至少覆盖IC芯片(30)的整个表面以及连接IC芯片(30)和天线部(20)的部位。

主权项

一种IC标签，其特征在于，包括：膜状部件；天线部，其形成于该膜状部件；以及IC芯片，其安装于该膜状部件，且与所述天线部连接，在所述膜状部件的安装有所述IC芯片的部位的周围，在避开所述天线部的位置处形成有狭缝，该狭缝包围除了该IC芯片和所述天线部的连接部分以外的所述IC芯片周围的部分，且该狭缝的两端部远离所述IC芯片而延伸，并且，该IC标签设有弹性体制的覆盖部，该覆盖部至少覆盖所述IC芯片的整个表面以及连接该IC芯片和所述天线部的部位。