| 发明名称 | 高频封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种高频封装结构，包括：一晶粒、复数个引脚以及一晶粒座，其中，所述晶粒座的表面低于所述复数个引脚的顶面，所述晶粒设置于所述晶粒座的所述表面，使得所述晶粒的第一顶面与所述复数个引脚的顶面大致对齐。 | ||
| 申请公布号 | CN106449528A | 申请公布日期 | 2017.02.22 |
| 申请号 | CN201610069349.X | 申请日期 | 2016.02.01 |
| 申请人 | 稳懋半导体股份有限公司 | 发明人 | 黄智文;陈毓乔 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人 | 江耀纯 |
| 主权项 | 一种高频封装结构，其特征在于，包括：一晶粒；复数个引脚；以及一晶粒座，所述晶粒座的表面低于所述复数个引脚的顶面；其中，所述晶粒设置于所述晶粒座的所述表面，使得所述晶粒的第一顶面与所述复数个引脚的顶面大致对齐。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园市 | ||