发明名称 一种适用于分段电镀的屏蔽层取消设备及其取消方法
摘要 本发明公开了一种适用于分段电镀的屏蔽层取消设备及其取消方法,该设备包括底座,底座上设有工件固定机构、位置调整机构、光固化机构及对刀机构;通过位置调整机构带动对刀机构向装接在电机输出轴的涂覆有光敏屏蔽层的工件行进以执行对刀;通过光固化机构取消工件待电镀部位的屏蔽。本发明能够实现高精度、高效率地去除工件表面的屏蔽层,不损伤工件,不影响工件的性能和精度,可以实现精确的分段电镀。
申请公布号 CN106435675A 申请公布日期 2017.02.22
申请号 CN201611078490.2 申请日期 2016.11.30
申请人 华侨大学 发明人 姜峰;郭必成;张丽彬
分类号 C25D5/02(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I;C25D21/12(2006.01)I 主分类号 C25D5/02(2006.01)I
代理机构 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人 张松亭;秦彦苏
主权项 一种适用于分段电镀的屏蔽层取消设备,其特征在于:包括底座,底座上设有工件固定机构、位置调整机构、光固化机构及对刀机构;工件固定机构包括驱动装置,驱动装置设在底座左侧,驱动装置用于装接待电镀的工件;位置调整机构设在底座右侧,包括可沿左右方向往复运动的工作台;光固化机构包括可照射工件的照射头,设在工作台;对刀机构包括传感器,传感器设在工作台,传感器位于照射头右侧且与工件的位置相对应;通过位置调整机构带动对刀机构向装接在驱动装置的覆盖有光敏屏蔽层的工件行进以执行对刀;通过位置调整机构将光固化机构定位至工件;然后通过驱动装置带动工件旋转,照射头配合位置调整机构对工件需照射部位进行光照,以实现取消工件待电镀部位的屏蔽。
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