发明名称 一种基于石墨烯‑金属复合微结构的THz调制器及其制备
摘要 本发明涉及一种基于石墨烯‑金属复合微结构的THz调制器及其制备,所述的THz调制器包括:聚合物柔性衬底层;掺杂半导体外延层;Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>绝缘‑有源区结构复合层:生长在掺杂半导体外延层上,由至少一个Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>绝缘‑有源区子结构叠加组成,所述的Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>绝缘‑有源区子结构包括位于下方的Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>绝缘层,以及生长在Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>绝缘层上的石墨烯微结构层和金属微结构层,所述的金属微结构层置于石墨烯微结构层内部,并与石墨烯微结构层间隔设置形成THz的有源区子结构;金属层:蒸镀于最上方的一个有源区子结构上,并处理形成金属上电极。与现有技术相比,本发明可以实现对太赫兹波的有效调节,调制器的品质因子高、可调性能好和调制深度大等。
申请公布号 CN106449381A 申请公布日期 2017.02.22
申请号 CN201610654214.X 申请日期 2016.08.11
申请人 上海师范大学 发明人 何晓勇;刘锋;林方婷
分类号 H01L21/20(2006.01)I;H01L21/265(2006.01)I;G02F1/015(2006.01)I 主分类号 H01L21/20(2006.01)I
代理机构 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人 林君如
主权项 一种基于石墨烯‑金属复合微结构的THz调制器,其特征在于,包括:聚合物柔性衬底层;掺杂半导体外延层:生长在聚合物柔性衬底层上,并作为THz调制器的背电极;Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>绝缘‑有源区结构复合层:生长在掺杂半导体外延层上,由至少一个Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>绝缘‑有源区子结构叠加组成,所述的Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>绝缘‑有源区子结构包括位于下方的Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>绝缘层,以及生长在Al<sub>2</sub>O<sub>3</sub>绝缘层上的石墨烯微结构层和金属微结构层,所述的金属微结构层置于石墨烯微结构层内部,并与石墨烯微结构层间隔设置形成THz的有源区子结构;金属层:蒸镀于最上方的一个有源区子结构上,并处理形成金属上电极。
地址 200234 上海市徐汇区桂林路100号