| 发明名称 | 用于生产嵌入了传感器晶片的印刷电路板的方法，以及印刷电路板 | ||
| 摘要 | 用于生产印刷电路板(10)的方法，该印刷电路板具有至少一个嵌入的传感器晶片(3)，其中至少一个传感面(5)和接线终端(4)设置在晶片的一面上，其包含以下步骤：a)提供粘性薄膜(1)；b)将以导电浆料形成的导体结构(2)印刷至粘性薄膜的表面上；c)将该至少一块传感器晶片(3)的该包含至少一个传感面(5)和该些接线终端(4)的面以对齐的方式置于该由导电浆料形成的导体结构(2)上；d)将该导电浆料固化；e)将于其上设有导体层(7)的绝缘层(6)施加至于上述各步骤中创建的、包含晶片(3)的结构的表面上；f)将于前述各步骤中创建的结构层压；g)将该导体层(7)结构化，并形成从该导体层通至在粘性薄膜的表面上的导体结构的导电轨道(7b、7c)的通路(9)；以及h)将该粘性薄膜(1)移除。 | ||
| 申请公布号 | CN106465546A | 申请公布日期 | 2017.02.22 |
| 申请号 | CN201580022545.5 | 申请日期 | 2015.02.20 |
| 申请人 | AT&S奥地利科技与系统技术股份公司 | 发明人 | 吉罗德·温蒂妮格 |
| 分类号 | H05K3/20(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H01L21/683(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)N | 主分类号 | H05K3/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 翟羽 |
| 主权项 | 用于生产印刷电路板(10)的方法，该印刷电路板具有至少一个嵌入的传感器晶片(3)，其中至少一个传感面(5)和接线终端(4)设置在晶片的一面上，其特征在于以下步骤：a)提供粘性薄膜(1)；b)将以导电浆料形成的导体结构(2)印刷至粘性薄膜的表面上；c)将该至少一块传感器晶片(3)的该包含至少一个传感面(5)和该些接线终端(4)的面以对齐的方式置于该由导电浆料形成的导体结构(2)上；d)将该导电浆料固化；e)将于其上设有导体层(7)的绝缘层(6)施加至于上述各步骤中创建的、包含晶片(3)的结构的表面上；f)将于前述各步骤中创建的结构层压；g)将该导体层(7)结构化，并形成从该导体层通至在粘性薄膜的表面上的导体结构的导电轨道(7b、7c)的通路(9)；以及h)将该粘性薄膜(1)移除。 | ||
| 地址 | 奥地利莱奥本 | ||