发明名称 |
一种去除熔断器生产溢出焊锡的方法及装置 |
摘要 |
一种去除熔断器生产溢出焊锡的方法及装置,涉及熔断器。所述方法:将管壳一端和端帽连接,另一端插入带有熔融焊锡的端帽,溢出的焊锡在端帽边缘处形成球状小颗粒;通过探测和反馈系统控制传动装置、载台和去除熔断器生产溢出焊锡的装置对溢出的球状小颗粒焊锡施加一个力的作用,使球状小颗粒焊锡与端帽分离;将电阻传感器和位移传感器集成于上载台,测量熔断器的电阻率和长度;由测量得到的值与预先设定好的电阻率范围及长度范围进行比对,若两者都在预先设定范围内,则视为合格品,否则视为不良品,采用机械手去除。装置设有圆帽、弹簧、上载台、下载台、传动装置、电阻传感器、位移传感器。可有效去除熔断器生产溢出的焊锡。 |
申请公布号 |
CN106449284A |
申请公布日期 |
2017.02.22 |
申请号 |
CN201610988279.8 |
申请日期 |
2016.11.10 |
申请人 |
厦门大学 |
发明人 |
杨晓锋;卿新林;王奕首 |
分类号 |
H01H69/02(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I |
主分类号 |
H01H69/02(2006.01)I |
代理机构 |
厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 |
代理人 |
马应森 |
主权项 |
一种去除熔断器生产溢出焊锡的方法,其特征在于包括以下步骤:1)熔断器生产时,将管壳的一端和端帽连接,管壳的另一端插入带有熔融焊锡的端帽,在管壳内部形成密闭结构,管壳内部气压升高将熔融的焊锡压出端帽外,且由于表面张力的作用,溢出的焊锡在端帽边缘处形成球状小颗粒;2)当溢出的焊锡在端帽外形成球状小颗粒时,通过探测和反馈系统控制传动装置、载台和去除熔断器生产溢出焊锡的装置对溢出的球状小颗粒焊锡施加一个力的作用,使球状小颗粒焊锡与端帽分离;3)将电阻传感器和位移传感器集成于上载台,测量熔断器的电阻率和长度;4)由步骤3)测量得到的值与预先设定好的电阻率范围及长度范围进行比对,若两者都在预先设定范围内,则视为合格品,否则视为不良品,采用机械手去除。 |
地址 |
361005 福建省厦门市思明南路422号 |