发明名称 电子设备、电气元件以及电气元件用托盘
摘要 电子设备具备基板(201)和安装在基板(201)上的电气元件(101)。电气元件(101)具备具有平坦的第1主面(S1)和第2主面(S2)的可变形性基材(10);和形成在基材(10)上的导体图案。利用这些导体图案构成第1连接部(CN1)、第2连接部(CN2)、传输线路部(CA)、以及电气元件侧接合图案(B1)。在基板(201)上具备:与电气元件的第1连接部连接的第3连接部(CN3);与电气元件的第2连接部(CN2)连接的第4连接部(CN4);以及与电气元件侧接合图案(B1)接合的基板侧接合图案(B2)。
申请公布号 CN106465541A 申请公布日期 2017.02.22
申请号 CN201580024082.6 申请日期 2015.11.24
申请人 株式会社村田制作所 发明人 马场贵博;菊池昭博;加藤元郎;西野耕辅;池本伸郎
分类号 H05K1/14(2006.01)I;H01P3/08(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K1/14(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 张鑫
主权项 一种电子设备,具备基板和安装在所述基板上的电气元件,其特征在于,所述电气元件包括:可变形性的基材,该可变形性的基材具有平坦的第1主面和第2主面;以及导体图案,该导体图案形成在所述基材上,利用所述导体图案构成如下结构:用于与形成在所述基板的电路连接的第1连接部以及第2连接部,连接所述第1连接部以及所述第2连接部的传输线路部,以及配置在与所述第1连接部和所述第2连接部不同位置的电气元件侧接合图案,所述第1连接部、所述第2连接部以及所述电气元件侧接合图案在所述基材的第1主面上露出,所述基板包括第3连接部、第4连接部以及基板侧接合图案,所述第1连接部与所述第3连接部相连接,所述第2连接部与所述第4连接部相连接,所述电气元件侧接合图案与所述基板侧接合图案相接合。
地址 日本京都府