发明名称 一种PCB电路板散热装置及机箱
摘要 本发明涉及网络信息设备技术领域,具体涉及一种PCB电路板机箱散热装置及机箱,该散热装置用于安装在PCB电路板上,包括用于和PCB电路板上的导热层接触的导热部,导热部从导热层向远离导热层一侧延伸形成导热筋条,导热部的延伸末端连接有散热部,并将散热部设置为板状,该散热装置与PCB电路板直接接触,改变电路板的自然散热方式,用导热装置散热更快、更均匀,解决了现有技术中依靠自然散热方式散热慢的问题,使PCB电路板性能优良,安全、高效运行,另外,将所有的导热筋条和散热板连接成整体框架结构,将PCB电路板上的每个功能单元围合成相互隔离的封闭空间,防止机箱内的信号相互之间发生干扰,对每个功能单元和整个电路板起到更好的电磁屏蔽效果。
申请公布号 CN106455461A 申请公布日期 2017.02.22
申请号 CN201611227589.4 申请日期 2016.12.27
申请人 成都芯通科技股份有限公司 发明人 黄显杰;肖相余
分类号 H05K7/20(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 四川力久律师事务所 51221 代理人 张伟;杨正辉
主权项 一种PCB电路板散热装置,其特征在于,该散热装置用于安装在PCB电路板上,包括用于和PCB电路板上的导热层接触的导热部,所述导热部从导热层向远离导热层一侧延伸,所述导热部的延伸末端连接有散热部。
地址 610041 四川省成都市高新区天府大道高新孵化园信息安全基地3、4楼