发明名称 |
光刻工艺中光学临近修正方法 |
摘要 |
本发明公开了一种光刻工艺中光学临近修正方法,本方法只需插入一对校正线即可改善小尺寸线宽的光刻工艺能力。该方法包含:步骤1,选定一块稀疏区线宽区域;步骤2,选择一条线为基准线,其线宽为A,在其两侧各增加一根校正线,线宽为C,线宽C的校正线与基准线间距为B;步骤3,预先设定校正线的线宽C1,然后不断调节间距B,使基准线得到一个最大光刻能力的间距值B1;步骤4,确定上述的最佳的间距值B1,再调节线宽C1,使基准线得到一个最大光刻能力的最佳的线宽值C2;步骤5,确定了线宽C2的值,再调节间距值B1,使线宽为A的基准线得到一个最大光刻能力,进一步得到间距值B2;步骤6,记录此时校正线的线宽值C2及间距值B2,即是校正线的最佳设计值。 |
申请公布号 |
CN106444272A |
申请公布日期 |
2017.02.22 |
申请号 |
CN201610876654.X |
申请日期 |
2016.09.30 |
申请人 |
上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
发明人 |
李伟峰 |
分类号 |
G03F1/36(2012.01)I |
主分类号 |
G03F1/36(2012.01)I |
代理机构 |
上海浦一知识产权代理有限公司 31211 |
代理人 |
戴广志 |
主权项 |
一种光刻工艺中光学临近修正方法,其特征在于:包含如下的步骤:步骤1,选定一块栅极多晶硅层光刻工艺的稀疏区线宽区域;步骤2,选择一条线为基准线,其线宽为A,在其两侧各增加一根校正线,其线宽为C,线宽C的校正线与基准线之间的间距为B;步骤3,预先设定一个校正线的线宽C的值为C1,然后不断调节间距B,使基准线得到一个最大光刻能力的间距值,记载为B1;步骤4,确定上述的最佳的间距值B1,然后再不断调节校正线的线宽值C1,使基准线得到一个最大光刻能力的最佳的线宽C的值,记载为C2;步骤5,确定了线宽C的进一步取值C2,再调节上述得到的间距B的值B1,使线宽为A的基准线得到一个最大光刻能力,此时得到最佳间距B的值,记载为B2;步骤6,记录此时校正线的线宽C的值C2及间距B的值B2,即得到校正线的最佳设计值。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号 |