キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法

摘要

【課題】微細回路形成性が良好なキャリア付銅箔を提供する。【解決手段】キャリア、中間層、及び、極薄銅層をこの順に備えたキャリア付銅箔であって、キャリア付銅箔のキャリア及び中間層を除いた部分の重量法により測定した厚みをＤ１とし、キャリア付銅箔を極薄銅層側からビスマレイミドトリアジン樹脂基板に圧力：２０ｋｇｆ／ｃｍ2、２２０℃で２時間の条件下で加熱プレスすることで貼り合わせた後、キャリアを剥がし、樹脂基板上に残存する層の最大厚みをＤ２としたとき、Ｄ２−Ｄ１が０．３０〜３．８３μｍであるキャリア付銅箔。【選択図】図４