| 摘要 |
高周波モジュール（１１）は、フィルタ部（２０）、第１、第２外部接続端子（Ｐ１，Ｐ２）を備える。フィルタ部（２０）は第１、第２端子（Ｐ２１，Ｐ２２）と、複数のＳＡＷ共振子（２０１−２０８）を備える。複数のＳＡＷ共振子（２０１−２０８）は、接続導体によって接続されている。第１端子（Ｐ２１）と第１外部接続端子（Ｐ１）との間には、整合素子（４１）が接続されており、第２端子（Ｐ２２）と第２外部接続端子（Ｐ２）との間には、整合素子（４２）が接続されている。整合素子（４１，４２）の少なくとも一方は、ＳＡＷ共振子を少なくとも一つ介した位置にある接続導体（３０１，３０２，３０３，３０４，３０５）の少なくとも一つに誘導性結合または容量性結合している。 |
