| 摘要 |
【課題】パッケージ基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】前記パッケージ基板は、開口区を有する第一誘電体材料層と、前記第一誘電体材料層の前記開口区内に位置される第一部分、及び前記第一誘電体材料層の上に位置される第二部分を有する第一導電ユニットと、前記第一誘電体材料層及び前記第一導電ユニットを被覆させるための第二誘電体材料層とを備える。また、前記第一導電ユニットの高さは前記第一誘電体材料層の厚さより高くなり、且つ前記第一導電ユニットの前記第二部分の横方向の断面は第一部分の横方向の断面より大きくなる。【選択図】図２ |
