发明名称 半導体素子
摘要 半導体素子、例えばショットキーバリアダイオードにおける、ショットキー接合部の逆サージ耐量を改善する。p型半導体部位14は、互いに不純物濃度が異なるp+型半導体部(第一濃度部)14aと、p−型半導体部(第二濃度部)14bとからなる。そして、p+型半導体部14aの一部に対して、金属部位13は、その側面13Sの一部とこれに連結する底面13Bの一部とが接している。また、p−型半導体部14bは、その側面14bSの少なくとも一部が、p+型半導体部14aの側面14aSと接している。
申请公布号 JPWO2014155472(A1) 申请公布日期 2017.02.16
申请号 JP20140527988 申请日期 2013.03.25
申请人 新電元工業株式会社 发明人 冨田 昌明
分类号 H01L29/872;H01L29/06;H01L29/47 主分类号 H01L29/872
代理机构 代理人
主权项
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