半導体装置および半導体装置の製造方法

摘要

【課題】信頼性の点で改善された半導体装置を提供するとともに、信頼性および生産性に優れた半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】半導体チップ５と、前記半導体チップ５の回路形成面に設けられた半田バンプ２と、前記半導体チップ５の前記回路形成面とは反対側の面および前記回路形成面の側面にくわえて、前記半導体チップ５の前記回路形成面を覆う封止材４０と、を備え、前記半田バンプ２の一部分が露出している。【選択図】図３