| 摘要 |
【課題】付加回路が実装され、かつ、高密度実装が行われる場合であっても、差動線路の平衡度を改善することのできるプリント回路基板を得る。【解決手段】配線及び部品を実装する層とグラウンド層７０との間の層の第１の接続導体２１及び第１の部品３１の直下の位置に第１の金属パターン５１を形成する。また、配線及び部品を実装する層とグラウンド層７０との間の層の第２の接続導体２２及び第２の部品３２の直下の位置に第２の金属パターン５２を形成する。第１の金属パターン５１及び第２の金属パターン５２は、それぞれ第１のビア４１及び第２のビア４２によってグラウンド層７０に電気的に接続される。【選択図】図１ |
