发明名称 試料測定装置、試料測定方法、半導体装置の評価方法、およびコンピュータプログラム
摘要 試料測定装置は、電子線を照射する照射源と、前記電子線を測定領域に走査する走査系と、シミュレーションにより求められた、異なる厚さの試料の電子線回折像の強度情報を格納するメモリと、前記測定領域に試料を配置し、前記試料上に前記電子線を走査して、前記測定領域での透過電子線像の零次回折パターンの強度を取得する零次回折強度取得部と、前記測定領域に試料のない状態で前記電子線を走査したときの前記電子線の基準強度を取得し、前記基準強度に対する前記零次回折パターンの強度の強度比を算出する強度比算出部と、前記強度比を、前記シミュレーションにより得られた前記強度情報と比較して前記測定対象の試料の厚さを決定する厚さ判定部と、を備える。
申请公布号 JPWO2014155557(A1) 申请公布日期 2017.02.16
申请号 JP20150507765 申请日期 2013.03.27
申请人 富士通株式会社 发明人 小▲高▼ 康稔
分类号 G01B15/02;G01N23/04;G01N23/20 主分类号 G01B15/02
代理机构 代理人
主权项
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