| 摘要 |
본 발명은 첨부된 청구항에 설명된 것과 같은 방법 및 제품에 관한 것이다. 본 발명은 우선 에나멜을 도포한 철판을 생산하는 방법에 관한 것이며, 상기 방법은 다음과 같은 단계를 포함한다. : - 철판을 공급하는 단계, - 용매, 폴리머 및 적어도 하나 이상의, 철판 표면에 에나멜층 응착을 촉진하기에 적합한 금속 또는 금속 산화물을 포함하는 용액을 철판에 도포하는 단계, - 상기 용매를 제거하여 상기 철 시트를 건조하는 단계 및 상기 적어도 하나 이상의 금속 또는 금속 산화물을 포함하는 유기체 층을 형성하는 단계, - 에나멜을 도포한 철판을 얻기 위해, 상기 유기체 층에 에나멜층을 도포하는 단계 및 그 후 가열하는 단계. 본 발명에 따르면, 금속이 산화물 형태가 아닐 때, 그 금속은 합금되어 있지 않거나 에나멜 응착을 촉진하기에 적합한 하나 이상의 다른 금속을 가진 합금의 형태로 존재하며, 그 예로는 하나 이상의 전이 금속 및/또는 Sb의 합금이 있다. 그 금속은 카바이드 또는 규소 화합물 같은 비산화 세라믹의 형태로 존재하지 않으며, 다른 유기금속 화합물로도 존재하지 않는다. 바람직한 실시예는 청구항 1과 종속항 2-11 중 어느 하나 이상과 조합으로 묘사된다. 바람직하게는, 상기 금속은 Sc,Ti,V,Co,Cu,Ni,Fe,Mn,Mo,W 및 Sb를 포함하는 그룹에서 선택되며, 여기서 상기 금속 산화물은 V,Co,Cu,Ni,Fe,Mn,Mo,W 및 Sb를 포함하는 그룹에서 선택되는 금속 산화물이다. 바람직하게는, 상기 금속은 Ni,Cu,Co,Mo를 포함하는 그룹에서 선택되며, 여기서 상기 금속 산화물은 Ni,Cu,Co,Mo를 포함하는 그룹에서 선택되는 금속 산화물이다. 바람직하게는, 상기 적어도 하나 이상의 금속 또는 금속 산화물은 파우더 형태로 상기 유기체 층에 부가된다. 바람직하게는, 상기 파우더는 2μ보다 작은 크기의 중간 입자를 가진다. 유리하게는, 상기 유기체 층은 100nm~10μ 사이의 두께를 가지며, 바람직하게는 10nm~6μ 사이의 두께를 가진다. 바람직하게는, 상기 용액은 코일 코딩, 담금질(dipping), 분사(spraying)를 이용하여 철판에 도포된다. 바람직하게는, 상기 건조 단계는 80℃~250℃ 사이에서 일어난다. 바람직하게는, 상기 가열 단계는 700℃~900℃ 사이에서 수행된다. 바람직하게는, 상기 가열 단계는 에나멜 층 건조 단계 이후이다. 바람직하게는, 상기 철판은 상기 유기체 층 도포 단계 이후 및 상기 에나멜 층을 도포하는 단계 전에, 형성하는 단계 및/또는 절단하는 단계를 거친다. 제 2의 목적으로, 본 발명은 철판 표면에 유기체 층 코팅을 포함하며, 철판 표면에 에나멜 층 응착을 촉진시키기에 적합한 적어도 하나 이상의 금속 또는 금속 산화물을 포함하는 폴리머 층을 포함하는 철판에 관한 것이다. 유리하게는, 상기 유기체 층 코팅은 100nm~10μ 사이, 바람직하게는 100nm~6μ 사이의 두께를 가지는 얇은 유기체 층 코팅이다. 바람직하게는, 상기 판은 철 시트이다. 마지막으로, 본 발명은 역시 에나멜을 도포한 철 시트 또는 부품을 생산하기 위해 상기 정의된 것처럼 철판의 사용에 관한 것이다. |
