镀锡制程能力测试电路板

摘要

本实用新型提供了一种镀锡制程能力测试电路板，包括由上至下依次层叠结合的第一导电铜层、玻纤树脂层、第二导电铜层、压合板层和第三导电铜层，所述镀锡制程能力测试电路板上钻有多个直径不同的盲孔和多个直径不同的通孔，所述盲孔由所述第一导电铜层延伸至所述第二导电铜层。通过本实用新型中的多个不同孔径的通孔和盲孔的导通状况，可判断出锡层的蚀刻能力，克服了现有技术中通过切片方式测试时，单节片取点单一没有代表性的问题，具有测试结果准确可靠的特点。

主权项

一种镀锡制程能力测试电路板，其特征在于，包括由上至下依次层叠结合的第一导电铜层(1)、玻纤树脂层(2)、第二导电铜层(3)、压合板层(4)和第三导电铜层(5)，所述镀锡制程能力测试电路板上钻有多个直径不同的盲孔(6)和多个直径不同的通孔(7)，所述盲孔(6)由所述第一导电铜层(1)延伸至所述第二导电铜层(3)。