| 发明名称 | 一种SOD323HE高密度引线框架 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种半导体制造技术，具体涉及一种SOD323HE 高密度引线框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，所述框架上设有多个芯片安装单元，在框架上布置有36排、42列芯片安装单元，所述芯片安装单元2列为一组布置，同一组内的2列芯片安装单元共用一个框架安装区域，所述芯片安装单元与SOD323HE的封装结构相适应。该框架将2列芯片安装单元为一组进行布置，且同一组内的2列芯片安装单元共用一个框架安装区域，节省框架的安装空间，进而提高材料的利用率。 | ||
| 申请公布号 | CN205959979U | 申请公布日期 | 2017.02.15 |
| 申请号 | CN201621018669.4 | 申请日期 | 2016.08.31 |
| 申请人 | 成都先进功率半导体股份有限公司 | 发明人 | 罗天秀;樊增勇;张明聪;周杰;吴子斌;许兵;任伟;李宁 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人 | 王芸;熊晓果 |
| 主权项 | 一种SOD323HE 高密度引线框架，包括用于承装芯片的矩形的框架，所述框架上设有多个芯片安装单元，其特征在于，在框架上布置有36排、42列芯片安装单元，所述芯片安装单元2列为一组布置，同一组内的2列芯片安装单元共用一个框架安装区域，所述芯片安装单元与SOD323HE的封装结构相适应。 | ||
| 地址 | 611731 四川省成都市高新区科新路8号 | ||