| 发明名称 | 顶部金属堆叠封装结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种顶部金属堆叠封装结构及其制造方法，该顶部金属堆叠封装结构包括：一金属基底，包含一上表面以及一下表面，且一芯片接收腔室形成于该上表面；一第一芯片，借助一第一结合层以固定于该芯片接收腔室；一基板，具有一上表面；一第二芯片，借助一第二结合层以固定于该基板的该上表面；以及多个连接元件，形成于该基板的该上表面；其中，借助该些连接元件将该金属基底的该上表面与该基板连接。由此，该结构及方法可增进堆叠封装结构的散热效果及金属屏蔽。 | ||
| 申请公布号 | CN106409779A | 申请公布日期 | 2017.02.15 |
| 申请号 | CN201610157424.8 | 申请日期 | 2016.03.18 |
| 申请人 | 东琳精密股份有限公司 | 发明人 | 林殿方 |
| 分类号 | H01L23/14(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 宋焰琴 |
| 主权项 | 一种顶部金属堆叠封装结构，包括：一金属基底，包含一上表面以及一下表面，且一芯片接收腔室形成于该上表面上；一第一芯片，借助一第一结合层以固定于该芯片接收腔室；一基板，具有一上表面；一第二芯片，借助一第二结合层以固定于该基板的该上表面；以及多个连接元件，形成于该基板的该上表面；其中，借助该些连接元件将该金属基底的该上表面与该基板连接。 | ||
| 地址 | 中国台湾苗栗县 | ||