| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体装置，包含一芯片，具有一有源面以及一相对于所述有源面的背面；一模塑料，覆盖并包覆所述芯片；以及一重分布层，设于所述有源面以及所述模塑料上，其中所述重分布层是与所述芯片电连接，所述重分布层包含至少一有机介电层以及一无机介电硬掩膜层，设于所述有机介电层上，其中所述重分布层还包含一金属结构，设于所述有机介电层以及所述无机介电硬掩膜层中。 | ||
| 申请公布号 | CN106409803A | 申请公布日期 | 2017.02.15 |
| 申请号 | CN201610023690.1 | 申请日期 | 2016.01.14 |
| 申请人 | 华亚科技股份有限公司 | 发明人 | 施信益;吴铁将 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人 | 江耀纯 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其特征在于，包含:一芯片，具有一有源面以及一相对于所述有源面的背面；一模塑料，覆盖并包覆所述芯片；以及一重分布层，设于所述有源面以及所述模塑料上，其中所述重分布层是与所述芯片电连接，所述重分布层包含至少一有机介电层以及一无机介电硬掩膜层，设于所述有机介电层上，其中所述重分布层还包含一金属结构，设于所述有机介电层以及所述无机介电硬掩膜层中。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园市 | ||