发明名称 一种金属化薄膜缺陷检测‑裁切装置
摘要 本发明涉及一种金属化薄膜缺陷检测‑裁切装置,属于电容器检测装置技术领域,包括透光板,所述透光板下方设置有发光装置,所述透光板上铺设有金属化薄膜,所述发光装置发出的光线依次穿过透光板照射到金属化薄膜背面,所述透光板上位于金属化薄膜两侧分别设置有对称的激光发射装置和激光接收装置,所述检测平台一侧的激光发射装置向金属化薄膜发射激光后反射到激光接收装置上。该技术方案通过设置在金属化薄膜两侧的激光发射装置和激光接收装置对膜厚进行检测,当膜厚异常时,则激光接收装置的接收位置将发生改变,并产生相应警报提示,并以此来判断电容器薄膜的质量;而后通过发光装置背光显示金属化薄膜的缺陷,提高缺陷的辨别几率。
申请公布号 CN106404799A 申请公布日期 2017.02.15
申请号 CN201610855477.7 申请日期 2016.09.28
申请人 铜陵市铜创电子科技有限公司 发明人 沈艺辉
分类号 G01N21/95(2006.01)I;G01B11/06(2006.01)I;H01G13/00(2013.01)I 主分类号 G01N21/95(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种金属化薄膜缺陷检测‑裁切装置,其特征在于,包括透光板(20),所述透光板(20)下方设置有发光装置(31),所述透光板(20)上铺设有金属化薄膜(10),所述发光装置(31)发出的光线依次穿过透光板(20)照射到金属化薄膜(10)背面,所述透光板(20)上位于金属化薄膜(10)两侧分别设置有对称的激光发射装置(40)和激光接收装置(41),所述检测平台(20)一侧的激光发射装置(40)向金属化薄膜(10)发射激光后反射到激光接收装置(41)上。
地址 244000 安徽省铜陵市铜官区纬一路东段1111号(1#厂房)