发明名称 |
一种原子层沉积设备 |
摘要 |
本发明提供一种原子层沉积设备,包括反应腔室和气源,反应腔室内包括设置在顶部的气体分配板、基盘和旋转驱动机构,基盘上表面与气体分配板的下表面相互叠置,且在二者之间形成有沿反应腔室的周向间隔且均匀分布多个子空间,多个子空间按工序的先后顺序排列,每个子空间用于对基片完成单次工艺中的其中一个工序;旋转驱动机构用于驱动基盘相对于气体分配板旋转,以使基盘带动置于其上的所有基片按工序的先后顺序依次置于各个子空间内进行工艺。本发明提供的原子层沉积设备,其可实现不同工序在同一时间加工多个基片,从而提高工艺效率,进而提高产能。 |
申请公布号 |
CN104342637B |
申请公布日期 |
2017.02.15 |
申请号 |
CN201310319730.3 |
申请日期 |
2013.07.26 |
申请人 |
北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
发明人 |
南建辉;宋巧丽;李强;王宝全;苏晓峰 |
分类号 |
C23C16/455(2006.01)I |
主分类号 |
C23C16/455(2006.01)I |
代理机构 |
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 |
代理人 |
彭瑞欣;张天舒 |
主权项 |
一种原子层沉积设备,包括反应腔室和气源,其特征在于,所述反应腔室包括气体分配板、基盘和旋转驱动机构,其中:所述气体分配板设置在所述反应腔室内的顶部,用于对来自所述气源的气体向所述反应腔室内的各个区域流动的流量进行分配;所述基盘设置在所述反应腔室内,用以承载基片,且所述基盘的上表面与所述气体分配板的下表面相互叠置,且在二者之间形成有沿反应腔室的周向间隔且均匀分布的多个子空间,所述多个子空间按工序的先后顺序排列,每个所述子空间用于对基片完成单次工艺中的其中一个工序;所述旋转驱动机构,用于驱动所述基盘相对于所述气体分配板旋转,以使所述基盘带动置于其上的所有基片按工序的先后顺序依次置于各个所述子空间内进行工艺;所述反应腔室还包括升降驱动机构,所述升降驱动机构用于驱动所述基盘上升或者下降,以使所述基盘的上表面和所述气体分配板的下表面相互叠置或者分离。 |
地址 |
100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号 |