具有可变厚度模制罩的电子封装

摘要

一种具有改善的翘曲补偿的电子封装。所述电子封装包含厚度可变的模制罩。可变的厚度可具有隆凸或凹陷设计。在另一实施例中，提供一种方法，用于通过设计模制罩的构形以补偿翘曲来减少电子封装的单元翘曲。

主权项

一种单片化单式电子封装，其包括：衬底；形成于所述衬底上的多个组件；模制罩，其覆盖所述衬底和所述多个组件，且具有包含增加的或减小的厚度的多个部分的可变厚度，其中所述增加的或减小的厚度的位置取决于所述多个组件中每一组件的位置以降低所述多个组件中每一组件所引起的在所述封装的所述位置处的凹向或凸向翘曲。