具有应力减小层的气密性密封封装

摘要

一种密封封装，其具有设置在晶片结构上的器件102和被结合到器件晶片的盖结构108。该器件晶片包括：基板104；围绕着该器件设置在基板的表面部分上的金属环107DW和设置在金属环上的结合材料118。金属环的第一层包括具有比基板的表面部分的韧性高的韧性以及比结合材料的宽度大的宽度的应力释放缓冲层109DW。金属环侧向延伸超出结合材料的内和外边缘中的至少一个。应力释放缓冲层的热膨胀系数大于基板的表面部分的膨胀系数并且小于结合材料的膨胀系数。

主权项

一种结构，包括：基板；围绕着所述基板的一表面区域设置在所述基板的一表面部分上的金属环；设置在所述金属环上的结合材料，所述结合材料具有内边缘和外边缘；和其中所述金属环侧向延伸超出所述结合材料的所述内边缘和外边缘中的至少一个。