发明名称 一种直接对真空室内被校准真空计进行加热的温控装置
摘要 本发明公开了一种直接对真空室内被校准真空计进行加热的温控装置,属于高真空计量校准领域。所述温控装置主要包括它由块状加热单元、温度传感器、电控单元、加热夹具和加热夹具底座;该温控装置可直接在真空室内部对被校准真空计进行加热,可加热温度范围大,加热功率低;加热夹具的加热区域几何尺寸符合“二线场”等势线分布,温度均匀性好,且由于真空保温作用,温度稳定性好,无需水循环冷却系统,对真空室其他部分温度影响小;为高温下对高真空量程真空计进行精确校准提供了基础。
申请公布号 CN106406379A 申请公布日期 2017.02.15
申请号 CN201610784826.0 申请日期 2016.08.31
申请人 兰州空间技术物理研究所 发明人 袁征难;孙雯君;成永军;振华
分类号 G05D23/20(2006.01)I 主分类号 G05D23/20(2006.01)I
代理机构 北京理工大学专利中心 11120 代理人 杨志兵;李爱英
主权项 一种直接对真空室内被校准真空计进行加热的温控装置,其特征在于:所述温控装置主要包括块状加热单元(12)、温度传感器(11)、电控单元、加热夹具和加热夹具底座(13);其中,所述加热夹具由凹加热块(14)和凸加热块(15)组成;所述凹加热块(14)和凸加热块(15)均为异形柱结构,在所述凹加热块(14)的一个侧面上加工有半圆形凹槽,在所述凸加热块(15)的一个侧面上加工有半圆形凸起;所述块状加热单元(12)为两块,分别与所述加热夹具的凹加热块(14)和凸加热块(15)紧密连接;所述加热夹具与所述加热夹具底座(13)固接,所述加热夹具的凹加热块(14)的下凹面和与凸加热块(15)的上凸面相对布置,并所述下凹面与上凸面之间形成被校准真空计(8)的加热腔,所述被校准真空计(8)位于所述加热腔中,且所述凸加热块(15)上凸起的圆心到所述加热夹具几何中心的距离等于所述加热腔的间隙等于所述凸起半径的1.2倍;所述温度传感器(11)设置在所述被校准真空计(8)上,且所述温度传感器(11)和所述块状加热单元(12)均与所述电控单元通过电连接。
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