一种封装方法

摘要

本发明公开了一种封装方法，采用两道研磨工序，并在第一道研磨工序后晶圆具有较厚的厚度，从而在划片时，以及在上片前的工序中具有更高的机械强度，不容易在这些工序中发生背崩。在第二道研磨工序中可以细磨，达到单颗晶粒的最终厚度，该最终厚度不在受划片等工序的影响，因而相对与现有的封装工艺可以做到更薄，满足当前轻薄化的技术方向。

主权项

一种封装方法，其特征在于，包括以下步骤：1）提供一晶圆，该晶圆具有上表面和与该上表面相对的下表面；2）在上表面贴附一层保护膜，然后进行下表面的减薄，留出加工余量；其中加工余量为单颗晶粒最终厚度的0.7~5倍；3）去除保护膜，并在下表面贴附保护膜，以上表面为进刀面进行划片，形成具有正面和反面的单颗晶粒，其中正面与上表面相应，反面与下表面相应；4）提供一基板，以选定的单颗晶粒的正面为贴装面将该单颗晶粒贴装在基板预定位置处，形成总成；5）定位总成，研磨单颗晶粒的反面，至去除加工余量。