| 发明名称 | 用于半导体处理的处理系统 | ||
| 摘要 | 公开了一种半导体处理系统中的外部基板旋转。本文公开一种用于处理半导体的设备。在一个实施例中，公开了一种用于半导体处理的处理系统。处理腔室包括两个传送腔室、处理腔室和旋转模块。处理腔室耦接至传送腔室。旋转模块定位在传送腔室之间。旋转模块配置成旋转基板。传送腔室配置成在处理腔室与传送腔室之间传送基板。在另一实施例中，本文公开了一种用于在装置上处理基板的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN205954106U | 申请公布日期 | 2017.02.15 |
| 申请号 | CN201620335567.9 | 申请日期 | 2016.04.20 |
| 申请人 | 应用材料公司 | 发明人 | T·A·恩古耶;A·K·班塞尔;J·C·罗查-阿尔瓦瑞兹 |
| 分类号 | C23C16/458(2006.01)I;C23C14/50(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | C23C16/458(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 侯颖媖 |
| 主权项 | 一种用于半导体处理的处理系统，所述处理系统包含：两个传送腔室；处理腔室，耦接至所述两个传送腔室中的一个传送腔室；旋转模块，定位在所述传送腔室之间，所述旋转模块配置成旋转基板。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||