| 发明名称 | 模块化印刷电路板 | ||
| 摘要 | 描述了用于模块化印刷电路板(PCB)的装置和用于生产模块化PCB的方法。装置可以包括第一PCB模块，在该第一PCB模块的一个或多个层上具有第一路由结构图案。该装置还可以包括第二PCB模块，在该第二PCB模块的一个或多个层上具有第二路由结构图案。该第二路由结构图案可以与第一路由结构图案对齐并且不使用连接器来与该第一路由结构图案电耦合。可以描述和/或要求保护其它实施例。 | ||
| 申请公布号 | CN106416434A | 申请公布日期 | 2017.02.15 |
| 申请号 | CN201580026454.9 | 申请日期 | 2015.05.08 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | K·E·韦尔斯;R·C·斯塔米 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 刘瑜;王英 |
| 主权项 | 一种印刷电路板(PCB)，包括：第一PCB模块，在所述第一PCB模块的一个或多个层上具有第一路由结构图案；以及第二PCB模块，在所述第二PCB模块的一个或多个层上具有第二路由结构图案，所述第二路由结构图案与所述第一路由结构图案对齐且不使用连接器而与所述第一路由结构图案电耦合。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚 | ||