发明名称 电子部件安装方法以及电子部件安装装置
摘要 本发明提供一种电子部件安装方法以及电子部件安装装置。认识以横倒姿态提供的电子部件的水平方向上的位置和朝向,使安装头移动来使安装头的吸嘴位于电子部件的上方,使旋转体向使电子部件的下表面朝向与推杆相反方向的方向水平旋转,使部件保持部下降从而用吸嘴吸附并保持横倒姿态的电子部件,使部件保持部纵旋转来将所保持的电子部件变更为站立姿态,将姿态变更为站立姿态的电子部件的引线和插入该引线的基板的插入孔对位,使推杆与站立姿态的电子部件的上表面抵接并推向基板,从而将引线插入于基板的插入孔。
申请公布号 CN106413375A 申请公布日期 2017.02.15
申请号 CN201610617917.5 申请日期 2016.07.29
申请人 松下知识产权经营株式会社 发明人 横山大;渡边英明;长泽阳介;今福茂树
分类号 H05K13/04(2006.01)I 主分类号 H05K13/04(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 王亚爱
主权项 一种电子部件安装方法,将从电子部件的下表面突出的至少1条引线插入于基板的插入孔来将所述电子部件安装到基板,所述电子部件安装方法包括:安装头准备工序,准备安装头,该安装头具备部件保持部、推杆和旋转体,所述部件保持部形成向下开口的吸引路,并具有利用负压在所述吸引路的开口端保持电子部件的吸嘴,所述推杆与保持于所述吸嘴的电子部件抵接并向基板推入,所述旋转体安装所述部件保持部以及所述推杆,进行水平旋转;电子部件提供工序,将电子部件以横倒姿态提供;电子部件认识工序,认识以所述横倒姿态提供的电子部件在水平方向上的位置和朝向;电子部件吸附准备工序,使所述安装头移动以使得所述开口端位于在所述电子部件认识工序队识到的电子部件的上方,并使所述旋转体向使所述电子部件的所述下表面朝向与所述推杆相反方向的方向水平旋转;电子部件拾取工序,使所述部件保持部下降从而在所述吸嘴的所述开口端吸附并保持横倒姿态的所述电子部件;姿态变更工序,通过使所述部件保持部纵旋转来将保持于所述开口端的所述电子部件变更为站立姿态;对位工序,通过使所述安装头移动来将姿态变更为站立姿态的所述电子部件的所述至少1条引线、和插入所述至少1条引线的所述基板的插入孔对位;和插入工序,使所述推杆与站立姿态的所述电子部件的上表面抵接并向基板推入,来将所述至少1条引线插入于所述基板的所述插入孔。
地址 日本国大阪府
您可能感兴趣的专利