发明名称 |
一种高粘度的3D打印聚酯粉末及其制备方法 |
摘要 |
本发明提供一种可用于3D打印的高粘度聚酯粉末材料及其制备方法。所述聚酯如通式(I)所示的芳香族聚酯,所述聚酯的特性粘数为5.50dL/g以上。本发明所得高粘度聚酯具有机械强度好、熔体强度大、热变形温度高等特点;生产过程简单、易于工业化生产。<img file="DDA0000499424740000011.GIF" wi="843" he="243" /> |
申请公布号 |
CN103980467B |
申请公布日期 |
2017.02.15 |
申请号 |
CN201410181735.9 |
申请日期 |
2014.04.30 |
申请人 |
中国科学院化学研究所 |
发明人 |
朱文祥;李春成;管国虎;肖耀南;郑柳春;符文鑫;林学春;马永梅;孙文华;徐坚;董金勇 |
分类号 |
C08G63/183(2006.01)I;C08G63/181(2006.01)I;C08G63/80(2006.01)I;C08L67/02(2006.01)I |
主分类号 |
C08G63/183(2006.01)I |
代理机构 |
北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 |
代理人 |
刘元霞 |
主权项 |
通式(I)所示的芳香族聚酯:<img file="FDA0001115670560000011.GIF" wi="811" he="326" />其中,Ar为苯基,并且两个羧基在苯基上为对位或间位取代;m为2至10的整数,n为820至15000;并且所述聚酯为粒径在500目以下的粉末,其特性粘数为5.50dL/g以上。 |
地址 |
100190 北京市海淀区中关村北一街2号 |