| 发明名称 | 用于接合半导体的粘合性树脂组合物、粘合膜、切割晶片接合膜以及半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于接合半导体的粘合性树脂组合物，包括：具有低吸湿率的热塑性树脂、包含联苯类环氧树脂的环氧树脂、以及包含酚树脂的固化剂，其中在所述粘合性树脂组合物的固体含量中所述联苯类环氧树脂的含量为5重量％至25重量％；一种包括所述用于接合半导体的粘合性树脂组合物的固化产物的粘合膜；一种切割晶片接合膜，包含：基底膜、形成于所述基底膜上的压敏粘合层以及形成于所述压敏粘合层上且包含所述用于接合半导体的粘合性树脂组合物的粘合层；以及一种包括所述粘合膜的半导体装置。 | ||
| 申请公布号 | CN106414641A | 申请公布日期 | 2017.02.15 |
| 申请号 | CN201580005577.4 | 申请日期 | 2015.12.23 |
| 申请人 | 株式会社LG化学 | 发明人 | 金熹正;金丁鹤;李光珠;金塞拉;金荣国;南承希;韩智浩 |
| 分类号 | C09J133/14(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J163/04(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J11/08(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | C09J133/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 顾晋伟;高世豪 |
| 主权项 | 一种用于接合半导体的粘合性树脂组合物，包含：热塑性树脂，具有当在85℃和85％RH的条件下暴露165小时时不大于1.5重量％的吸湿率；包含联苯类环氧树脂的环氧树脂；以及包含酚树脂的固化剂，其中在所述粘合性树脂组合物的固体含量中，所述联苯类环氧树脂的含量为5重量％至25重量％。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||