| 发明名称 | 一种智能鞋的智能硬件封装结构及其封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种智能鞋的智能硬件封装结构及其封装方法。本发明的智能硬件封装结构包括：芯片若干、印刷电路板、充电电池、无线充电线圈、导线、和封装体；其中，芯片贴片和回流焊工艺焊接在印刷电路板上；充电电池和无线充电线圈通过导线与印刷电路板相连；封装体将芯片、印刷电路板、充电电池、无线充电线圈、导线封装。本发明可使智能鞋内智能硬件堆叠结构不与外界环境接触，减少外界对于智能硬件结构的外力影响，在智能鞋的使用时，人脚底的恶劣环境和踮脚弯折使用不受影响。进一步防尘、防水实现，保障智能鞋的智能硬件的性能完整和正常的功能。 | ||
| 申请公布号 | CN106413239A | 申请公布日期 | 2017.02.15 |
| 申请号 | CN201610529207.7 | 申请日期 | 2016.07.07 |
| 申请人 | 北京浩锋科技有限公司 | 发明人 | 周浩楠 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K3/30(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种智能鞋的智能硬件封装结构，其特征在于，所述智能硬件封装结构包括：芯片(1)、印刷电路板(2)、充电电池(3)、无线充电线圈(4)、导线(5)和封装体(6)；其中，所述芯片(1)通过回流焊工艺焊接在印刷电路板(2)上；充电电池(3)粘贴在电路印刷版(2)背面，并通过导线(5)与之相连；无线充电线圈(4)粘贴在充电电池(3)背面，并通过导线(5)与印刷电路版(2)相连。 | ||
| 地址 | 100080 北京市海淀区中关村大街鼎好电子大厦A座3层 | ||