| 摘要 |
본 발명은, 반도체 웨이퍼 등의 웨이퍼의 표면에 접착된 보호 테이프의 밀착 정도를 검출하는 밀착 정도 검출 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 웨이퍼에 대한 보호 테이프의 밀착 정도를 검출하는 밀착 정도 검출 방법으로서, 웨이퍼의 표면에 점착층을 대면시켜 보호 테이프를 접착하는 보호 테이프 접착 공정과, 웨이퍼의 표면에 접착된 보호 테이프를 박리하는 보호 테이프 박리 공정과, 웨이퍼의 표면의 임의의 특정 영역을 촬상하고, 표면의 요철의 제1 고저차를 검출하는 제1 고저차 검출 공정과, 웨이퍼의 표면으로부터 박리된 보호 테이프에 있어서의 특정 영역에 대응하는 점착층의 대응 영역을 촬상하고, 점착층에 전사된 요철의 제2 고저차를 검출하는 제2 고저차 검출 공정과, 제1 고저차와 제2 고저차를 비교하여 제2 고저차가 제1 고저차에 대하여 허용 범위 내인지 여부를 판정하는 판정 공정을 포함한다. |
