发明名称 パッケージベース、パッケージベースの製造方法、容器、電子デバイス、電子機器及び移動体
摘要 【課題】引出配線の切断時に、引出配線の飛沫の端子部への付着を回避することが可能なパッケージベースの提供。【解決手段】パッケージベース131は、ベース131aと、端子部P1と、端子部P1から延びている引出配線P2と、を有し、ベース131aの一方側の表面131bに配置されている配線パターンPと、を備え、ベース131aは、平面視で、引出配線P2における切断によって端子部P1に電気的に接続された配線の終端となる終端部P3と、端子部P1と、の間に、終端部P1が配置されている面(表面131b)から一方側に延在している壁面K3aを備えていることを特徴とする。【選択図】図2
申请公布号 JP2017032290(A) 申请公布日期 2017.02.09
申请号 JP20150149340 申请日期 2015.07.29
申请人 セイコーエプソン株式会社 发明人 押尾 政宏
分类号 G01C19/5628;H01L23/04 主分类号 G01C19/5628
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利