| 摘要 |
본 발명은 셀 영역 단위 절단 공정 후에 발생하는 정전기 결함을 개선할 수 있는 방안을 제공하는 것에 과제가 있다. 이를 위해, 본 발명에서는 검사용 신호를 전달하는 신호전달배선과 검사용 트랜지스터가 배치된 비표시영역에 대해, 신호전달배선으로부터 표시영역 내부로 검사용 신호를 전달하는 구조체 중 적어도 일부로 구성된 더미 구조체를 정전기 유도체로 형성하게 된다. 이에 따라, 셀 단위 절단 후에 정전기에 의해 배선이나 소자에 결함이 발생하는 것을 개선하고, 공통전압배선을 보다 넓은 면적으로 형성할 수 있어 화질 불량이 개선된다. |
